

提供半导体及SMT整线装备解决方案。2025年,主营业务分部在制造业PMI波动中保持5.43%的稳步增长,自主研发与专利布局价值持续显现。在技术研发上,成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈,针对AI芯片及HBM需求推出高导热TIM、底填胶及高性能封装设备,并凭借EVO系列精密焊接、离线式与迷你选择焊等系统,持续领跑半导体、汽车电子及医疗设备等高增长赛道。 这轮上涨并非孤立发生。近期,
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发布时间:08:35:34
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